苹果手机卡槽黑色垫片是什么苹果手机卡槽黑色垫片是插卡缓冲胶。iPhone7P边缘防水用的黑胶到底是什么胶,iPhone主板上都是有打黑胶用于保护主板上的IC，给拆CPU带来了麻烦，苹果硬解id换什么零件苹果设备硬件拆除1拆下屏蔽罩（屏蔽罩的焊料属于低温锡，但是用风枪吹的时候还是要小心，温度低不能融化焊料，温度高可能导致主板上的IC虚焊。
1、iPhone6通过更换硬盘的方式升级内存有什么隐患
硬盘可以通过刷入对应的序列号等信息，但是系统升级或者系统还原等会不会导致输入的信息恢复成原本的信息而导致不能激活。谓扩容/内存升级就是将手机内存芯片（硬盘）拆下换个新的大容量的芯片上去，就跟电脑换硬盘一样，不影响任何功能的使用，正常升级系统，仅仅是内存变大了。当然，因为换内存时需要用高温将内存焊下来，如果技术不过关的师傅是很容易损坏手机主板的。
二、拆机取主板（注意螺丝钉位置），取芯片。风枪温度调到350度，风速调到5560（本人使用快克风枪，每个风枪的温度和风度都不一样，根据自己的手感来和习惯行来用。多用几次就可以掌握风枪的温度和风度）。三、除胶。芯片和主板上都有坚硬而又牢固的黑胶，要清理干净，不然会出现硬盘芯片虚焊，造成返修。除胶之后四、读取与复制芯片信息资料。
2、iphone软解硬解什么意思?区别?
通常是主板和touchID全部换新，软解就是用钓鱼短信或者钓鱼邮件来套取原ID主人的密码。软解步骤：进入网站后输出AppleID账户名，，抉择重置暗码，随后体系提醒一封用于规复暗码的电子邮件曾经收回。关上邮箱，会在收件箱中看到一封来自Apple发来的用于重设暗码的邮件，假如没有，请反省能否在邮箱的垃圾箱中。重置暗码的页面，依照AppleID的暗码请求，输出二次新暗码并点击重设暗码按钮就能够了。
iPhone主板上都是有打黑胶用于保护主板上的IC，给拆CPU带来了麻烦。拆完基带后处理好焊盘。拆硬盘，准备好整套硬解需要更换的套件。完整的手机分硬件和软件。其实硬件里面也有软件的。现在用的都是数字电路，模拟电路少了，数字电路里面就是芯片和外围电路。芯片就是一大堆晶体管，这个越说越复杂，感兴趣可以自己搜资料了解。手机用的就是数电跟模电的组合，你看到的手机界面都是用代码去完成的。
3、iPhone7P边缘防水用的黑胶到底是什么胶,黑胶真的有防水作用吗,请具体…
防水是一定的，但是一定不是让你把手机放在水里2小时的。iPhone7PLUS边缘防水用的黑胶是玻璃胶，可以起到一定的防水作用，但是并不是一直防水，手机掉进水里2个小时肯定不行。iPhone7Plus：iPhone7Plus是苹果7升级版手机，北京时间2016年9月8日2016苹果秋季新品发布会上发布。iPhone7Plus屏幕大小5.5英寸，拥有双1200万像素摄像头，虚化效果自然，亮度提升了25%，色彩更佳。
4、苹果7plus屏幕边缘有黑胶
哪来的蓝色竖条？如果在照片上无法看见蓝色竖条但你能看见那也许是硬件损坏修复方法:(这会导致失去保修)首先将外壳底部的两个螺丝卸下，后在左侧主板的屏幕排线往内推，然后合上外壳并用螺丝固定(如无相应螺丝刀可以到淘宝上购买)最直接的办法就是送到售后那里维修。
5、苹果硬解id换什么零件
苹果设备硬件拆除1拆下屏蔽罩（屏蔽罩的焊料属于低温锡，但是用风枪吹的时候还是要小心，温度低不能融化焊料，温度高可能导致主板上的IC虚焊。）请点击输入图片描述请点击输入图片描述2除胶并拆下CPU（iPhone主板上都是有打黑胶用于保护主板上的IC，给拆CPU带来了麻烦。除胶是非常有讲究，力度和手法至关重要，除胶除得不理想就会导致拆CPU的时候出现掉件，出现这种情况，整个主板基本就废了。
）请点击输入图片描述请点击输入图片描述3拆基带（拆完基带后处理好焊盘。）请点击输入图片描述请点击输入图片描述4拆硬盘（硬盘相对比较好拆。）请点击输入图片描述请点击输入图片描述准备好整套硬解需要更换的套件请点击输入图片描述注意：苹果6代硬解需要同时更换CPU（含有两层，分别是主CPU和上层RAM）、硬盘、基带、码片和指纹。
6、苹果手机卡槽黑色垫片是什么
苹果手机卡槽黑色垫片是插卡缓冲胶。手机用卡针插卡时一般插到这个胶上，不直接顶到铁片上，起一个缓冲作用。卡槽的密封圈，因为是橡胶做的，时间长了会老化容易扯断。没有这个密封圈以后，卡槽的密封性就没有那么严密了，水蒸气和水分容易进入手机，造成对手机主板的氧化，所以一旦黑色橡胶圈断了要及早更新新的橡胶圈，或者直接更换新的卡槽。
苹果iPhone6一些按键周边都带有橡胶垫圈。而iPhone6S更进一步，用镊子拨开的就是怀疑是作为密封用的粘合物，相当于具备一定防水作用的垫片。比较有意思的是，苹果还分别使用黑色和白色的这种垫片来搭配不同机身配色的iPhone6s，如玫瑰金配色则使用白色的垫片。